Via a confirmé à ses partenaires que son nouveau processeur dual core est sur la bonne voie. Il s’appellera Nano 3000 (et non pas Nono) pour une finesse de gravure de 65 nm. Des exemplaires de pré série devraient apparaître à la mi 2009 pour une production de masse prévue à la fin de cette année. Il semble bien que VIA mette "le paquet" sur ce segment porteur puisque le prochain processus de gravure a déjà été envisagé. Deux options s’imposent à la société: soit une finesse de gravure de 45 nm prise en charge par Fujitsu, soit une finesse de gravure de 40 nm dont TSMC aurait la responsabilité. L’intérêt est évident, on tend vers la mise au point d’un processeur très économique, parfaitement adapté aux petites machines. La concurrence s’annonce rude avec les divers protagonistes que sont l’Atom d’Intel et le Sempron d’AMD et nul doute que VIA à tout à y gagner… ou à y perdre, c’est selon. (Source: Digitimes)
