Cela fait maintenant quelque mois que nous n’avons pas parlé de la mémoire HMC (Hybrid Memory Cube). Le consortium qui réunit de nombreuses entreprises du secteur (ARM, IBM, Micron, Samsung, SK Hynix, etc.) vient d’annoncer les nouvelles spécifications de la norme HMCC 2.0. Au programme : un doublement de la vitesse qui passe alors de 15 à 30 Gbps. La nouvelle version des spécifications aura donc pris un peu de retard puisqu’on l’attendait à la base pour le début de l’année avec une production de masse pour 2014.
Pour rappel, la mémoire HMC devrait permettre d’atteindre des débits au moins 10 fois supérieurs à la DDR3, jusqu’à 320 Go/s (contre 17 Go/s avec de la DDR-2133). Cela est permis grâce à l’intégration des contrôleurs directement dans les puces mémoires et en superposant le die de ces puces, avec une largeur de bus de 128 bits. La HMC permettrait également de réduire la consommation d’environ 70% lors des transferts de données. Une mémoire que l’on devrait retrouver dans un premier temps dans les serveurs hautes performances.
