Zalman prépare du très lourd comme en atteste un confrère, avec un radiateur passif pour les CPU. Le FX-100 Cube porte bien son nom, il reprend le format classique tour mais n’est pas prévu pour accueillir de ventilateur. L’ensemble semble être creux et au centre on a sur le dessus une grille en nid d’abeille, point de ralliement des aillettes en aluminium. Il dispose de quatre caloducs, probablement de 8mm et l’ensemble sera sûrement lourd. Pas de détails sur les spécifications (TDP max par exemple…), mais le bébé est en développement et devrait normalement être présenté au CES prochain puisqu’il fait partie de la liste des Innovation Awards. Zalman n’a pas fini de nous surprendre, mais il faudra encore attendre deux petits mois ! (Source : FanlessTech)
