On continue sur la mémoire : en effet Micron (encore eux !) viennent d’annoncer par communiqué qu’après Micron (avec Intel en tâche de fond) et Samsung (les deux fondateurs), puis Altera, IBM, Open-Silicon et Xlilinx, c’est maintenant le géant du logiciel libre Microsoft qui rejoint le HMCC (pour Hybrid Memory Cube Consortium). On ne va pas vous reparler de la HMC, attendue comme le messie de la bande passante mémoire écolo, mais l’arrivée de Grosoft pèse lourd dans la balance face à un autre groupe de travail composé entre autre d’Hynix et HP autour du Memristor.
"La technologie HMC incarne un pas majeur vers l’augmentation de la bande passante mémoire et des ses performances, tout en diminuant l’énergie et les latences nécessaires pour déplacer les données entre les matrices de mémoire et les coeurs du processeur" a déclaré KD Hallman, la sous boss de stratégie logiciels & silicon chez Microsoft. Les spécifications finales sont attendues di’ic la fin de l’année.
Composée d’une couche logique interconnectée à un empilement de plusieurs dies mémoire, la HSM sera produite par IBM en 32nm
