TSMC a une roadmap sur laquelle il s’appuie pour respecter le plus possible son calendrier. Aujourd’hui la firme révise ses chiffres, et déclare qu’elle sera en mesure de fabriquer 24 000 wafers 300mm gravés en 28nm par mois en 2012, les analystes quant à eux tablent plutôt pour Q3 2012 pour atteindre ce rythme de croisière. Et dès la fin de 2012 toujours, dans un an donc, la production 28nm occupera plus de la moitié de l’activité de TSMC.
La firme a par contre décidé que seule la Fab15 serait dédiée au 28nm, et il faut avouer qu’à plein régime, elle est capable de débiter plus de 100 000 wafers 300mm par mois, soit largement plus que ses objectifs. Seul hic, c’est la dernière à être construite, et elle n’en est qu’à sa phase 1 de mâturation, elle passera en phase 2 durant Q4 2012. Parallèlement à ça, TSMC espère quand même commercialiser ses chips 20nm en 2013. D’ici là de l’eau aura coulé sous les ponts ! (Source XBL)
