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	<title>tsv &#8211; comptoir de test</title>
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		<title>Samsung sur la route des NAND à 300+ couches&#8230; Et aussi sur celles à 400+ couches</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Pascal M.]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 21 Aug 2023 16:01:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[2024 sera l'année de l'arrivée plus massive de SSD next gen, équipés de NAND de plus de 300 couches, y compris chez Samsung.]]></description>
		
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		<title>AMD fait son épisode de « C&#8217;est pas sorcier » sur le 3D V-cache</title>
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		<pubDate>Fri, 11 Jun 2021 11:04:33 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Dans une vidéo qui rappelle de loin la célèbre émission des années 90/2000, AMD donne des détails sur son 3D V-cache...]]></description>
		
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		<title>TSMC irait fabriquer des puces double épaisseur d&#8217;ici 2021</title>
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		<pubDate>Tue, 23 Apr 2019 12:47:43 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Du multi-couche et des TSV, cela rappelle la HBM, mais cette fois c'est pour du calcul !]]></description>
		
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		<title>UMC passe la TSV en production de masse, la Fury X pourrait donc avoir du stock</title>
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		<pubDate>Wed, 22 Jul 2015 05:58:25 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Comme vous le savez très certainement, la puce Fiji XT qui anime...]]></description>
		
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		<title>Samsung en a une très grosse, mais qui se contente de peu de jus !</title>
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		<pubDate>Thu, 18 Aug 2011 22:01:32 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Mémoires]]></category>
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					<description><![CDATA[Nous parlons évidemment de la nouvelle barrette DDR3 de 32Go de Samsung...]]></description>
		
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