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		<title>L&#8217;heure est proche pour le 3 nm de TSMC</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 23 Aug 2022 06:12:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Ça y est, l'ère du 3 nm est sur le point de commencer pour de bon !]]></description>
		
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		<title>La DDR5 en 14 nm avec 5 couches à la EUV entre en prod&#8217; chez Samsung</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 14 Oct 2021 08:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Samsung, toujours avec un coup d'avance sur ses concurrents et la DDR5 !]]></description>
		
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		<title>TSMC : montée en puissance du 3 nm et 55 scanners EUV en service d&#8217;ici 2021 !</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 29 Sep 2020 07:35:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[TSMC ne lève toujours pas le pied de la pédale de gaz, tout schuss vers le 3 nm et pour l'EUV d'ASML !]]></description>
		
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		<title>DDR5 et LPDDR5 à la EUVL et en volume dès 2021 chez Samsung</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 26 Mar 2020 08:50:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Samsung est bien avancé avec son procédé EUVL pour la DRAM et annonce son usage pour une production en volume de (LP)DDR5 à partir de 2021 !]]></description>
		
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		<title>TSMC : le 5 nm à l&#8217;heure pour avril et déjà entièrement réservé</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 14 Mar 2020 17:40:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[L'affaire de TSCM étant désormais réglée comme une horloge Suisse, sans surprise, le 5 nm EUV est annoncé à l'heure ! ]]></description>
		
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		<title>Chipsets AMD B550 et A520 encore retardés chez ASMedia ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 08 Jan 2020 08:49:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Youhou, B550 et A520, où êtes-vooouuuuuus ?]]></description>
		
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		<title>La NAND 3D Macronix finalement à partir de H2 2020 ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 13 Dec 2019 12:30:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[La NAND 3D de Macronix sera en principe une réalité à partir de la seconde moitié de l'année prochaine. De quoi faire trembler un peu les producteurs bien en place dans l'industrie ? ]]></description>
		
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		<title>ChangXin se couronne premier fournisseur chinois de DRAM</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 10 Dec 2019 07:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[ChangXin aurait fait son entrée dans la cour des grands en devenant le premier producteur chinois de DRAM avec une production en volume de DDR4, et disponible !]]></description>
		
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		<title>TSMC optimiste pour le lancement du 3 nm en 2022 comme prévu !</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 07 Dec 2019 13:58:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Tout parait sourire au fondeur taïwanais, grand dominateur de son industrie et qui compte bien le rester en adoptant rapidement les nouvelles technologies.  ]]></description>
		
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