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	<title>procede gravure &#8211; comptoir de test</title>
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		<title>Le N3E de TSMC progresserait effectivement très bien !</title>
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		<pubDate>Wed, 24 Aug 2022 08:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le procédé N3E, une affaire dans le sac pour TSMC ?]]></description>
		
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		<title>Samsung vs TSMC, une baston de fondeurs inégale ?</title>
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		<pubDate>Thu, 18 Mar 2021 06:59:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[On sait déjà qui est le plus fort (pour l'instant) et qui produit le plus, mais voici quelques chiffres récents autour de la relation TSMC/Samsung, en tant que fondeurs incontournables... ]]></description>
		
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		<title>Du retard à prévoir pour le node 3 nm ?</title>
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		<pubDate>Mon, 04 Jan 2021 07:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[TSMC et Samsung auraient-ils du mal à repousser la barrière de la miniaturisation ?]]></description>
		
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		<title>Intel et le 7 nm, externalisera, externalisera pas ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 27 Oct 2020 07:01:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[L'histoire de l'externalisation par Intel d'une partie de sa production est encore incertaine, mais les contours du projet se dessinent encore... ]]></description>
		
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		<title>Estimations des prix d&#8217;un wafer chez TSMC, du 5 nm au 90 nm</title>
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		<pubDate>Fri, 18 Sep 2020 05:58:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Qu'est-ce que ça pourrait bien coûter de faire son shopping chez TSMC ? ]]></description>
		
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		<title>Zou, un p&#8217;tit node en plus chez TSMC pour la route !</title>
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		<pubDate>Fri, 29 May 2020 06:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Comme souvent chez TSMC, un node peut en accoucher d'un autre en un peu plus mieux !]]></description>
		
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		<title>À peine son 3 nm exposé, TSMC démarre la conception du 2 nm !</title>
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		<pubDate>Sat, 25 Apr 2020 09:36:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Et après le 2 nm, le déluge ? On attend encore le jour où TSMC se reposera peut-être sur ses lauriers... ]]></description>
		
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		<title>TSMC aussi a le feu au derrière !</title>
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		<pubDate>Mon, 21 Oct 2019 13:10:00 +0000</pubDate>
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		<title>ASML en feu, tout le monde veut son l&#8217;EUV !</title>
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		<pubDate>Fri, 18 Oct 2019 06:01:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[La lithographie extrême ultraviolet a le vent en poupe auprès des fondeurs, et c'est tant mieux pour le fournisseur de tout ce p'tit monde ! ]]></description>
		
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		<title>TSMC contre-attaque Globalfoundries pour la violation de 25 brêvets&#8230;Le troll trollé ?</title>
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		<pubDate>Wed, 02 Oct 2019 08:01:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Déjà le retour du gourdin vers Globalfoundries, le wannabe patent troll ? TSMC lance sa contre-offensive... ]]></description>
		
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		<title>Intel : le 7nm EUVL en bon chemin ? Et le 10nm ?</title>
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		<pubDate>Fri, 07 Dec 2018 14:55:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le 10nm, oui un peu et pour 2019 si l'on en croit Intel. Mais le 7nm serait lui en bien meilleure posture ! Merci l'EUVL ?]]></description>
		
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		<title>Die Hard(ware) 1998-2018 : une histoire de taille, de gravure et de TDP</title>
		<link>https://test.comptoir-hardware.com/37168/die-hardware-1998-2018-une-histoire-de-taille-de-gravure-et-de-tdp/</link>
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		<pubDate>Fri, 14 Sep 2018 06:20:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Comment ont évolué les GPU et leur die au fil des 20 dernières années grâce à l'amélioration des procédés de gravure ? Voici un graphe qui nous dit tout, ou presque ! ]]></description>
		
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