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	<title>packaging &#8211; comptoir de test</title>
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		<title>Une installation d&#8217;Intel au coeur de l&#8217;Europe répartie entre 3 pays ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 27 Dec 2021 09:01:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Même s'il faut encore attendre pour l'information officielle, le projet européen d'Intel se précise encore un peu via rumeur !]]></description>
		
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		<title>Ryzen 5000 : une pénurie liée au&#8230; packaging ?</title>
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		<pubDate>Fri, 08 Jan 2021 15:44:46 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[La gravure des Ryzen ne serait pas l'élément limitant sa production : surprise ?]]></description>
		
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		<title>TSMC s&#8217;allie avec Google et AMD pour la guerre des puces 3D</title>
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		<dc:creator><![CDATA[GL]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 26 Nov 2020 15:33:56 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Dans la course à l'amélioration fondamentale des puces en passant à la 3D, TSMC se fait des copains puissants pour faire face à Intel et Samsung...]]></description>
		
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		<title>TSMC passerait à la 6ème génération de puces CoWoS en 2023</title>
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		<pubDate>Tue, 27 Oct 2020 10:27:29 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[TSMC pourrait passer à la vitesse supérieure sur ses gravures en 2.5D, en passant à la nouvelle génération dans 3 ans, donnant de la HBM toujours plus dense...]]></description>
		
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		<title>Le packaging des puces, un des pivots pour le coût des futurs processeurs</title>
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		<pubDate>Thu, 25 Jun 2020 09:27:04 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[De nombreux fondeurs annoncent leurs innovations pour la construction des futures puces, notamment sur la mise ne boîte des dies...]]></description>
		
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		<title>RIP le super emballage dodécaèdre trokoul du 9900K(S)</title>
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		<pubDate>Mon, 01 Jun 2020 06:25:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le cauchemars des rayonnistes et des écolos est déjà mis à la retraite par Intel. Tant mieux ? ]]></description>
		
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		<title>Et zou, des RX 5700 (XT) de référence posent aussi avec leur boîte !</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 04 Jul 2019 05:50:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Avant de les voir en action d'ici 3 jours, les voici déjà en pose devant leur packaging respectif !]]></description>
		
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		<title>Ça alors ? Le zouli carton d&#8217;un Threadripper 2 contiendrait&#8230; un Threadripper 2 !</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 06 Aug 2018 10:45:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Après le carton d'emballage des Threadripper 2, c'est désormais son contenu qui est à l'honneur un peu en détail. ]]></description>
		
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		<title>Nouveaux emballages pour les kits mémoires SO DIMM chez Kingston</title>
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		<pubDate>Mon, 23 Apr 2012 05:53:05 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le fabricant Kingston a eu une idée à la fois très simple...]]></description>
		
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