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	<title>gravure &#8211; comptoir de test</title>
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	<title>gravure &#8211; comptoir de test</title>
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		<title>Intel 5N4Y : cinq nœuds de gravure en quatre ans, et l’ambition de devancer TSMC</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Rémi B.]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 22 Feb 2024 12:30:29 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Intel a présenté une feuille de route ambitieuse allant jusqu’à l’Intel 14A, soit du 1,4 nm. Elle projette d’être la première à exploiter le High-NA EUV. ]]></description>
		
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		<title>La première machine High-NA EUV livrée cette année par ASML</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Pascal M.]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 07 Sep 2023 11:46:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[2024 s'annonce un grand cru dans l'avancée technologique des semi-conducteurs. Les premièrs scanners High-NA EUV arrivent en ce sens chez Intel pour la mise au point des process de fabrication de dans deux ans.]]></description>
		
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		<title>Et le 3 nm de TSMC, c&#8217;est à quelle sauce ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[ND]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 20 Jun 2022 14:16:05 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Pas moins de 5 dérivés du 3 nm : va y en avoir pour tous chez TSMC !]]></description>
		
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		<title>Intel 4, TSMC N5 : kiki le meilleur dans tout ça ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[ND]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 06 May 2022 16:04:33 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Des transistors dans tous les sens chez Intel comme TSMC, mais qui en case vraiment le plus ?]]></description>
		
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		<title>3 nanomètres GAAFET chez Samsung ? Squalala, ça part pour&#8230; la semaine prochaine ?</title>
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		<pubDate>Fri, 29 Apr 2022 16:02:34 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Samsung compte bien rester dans la course à kiké le plus fin, et le fait savoir à ses investisseurs.]]></description>
		
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		<title>Intel : l&#8217;extension de la fab D1X est prête !</title>
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		<pubDate>Wed, 13 Apr 2022 14:42:35 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Ça y est, les travaux de modernisation de l'usine en Oregon sont terminés !]]></description>
		
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		<title>TSMC en avance sur le 3 nm&#8230; Mais pas le même !</title>
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		<pubDate>Tue, 08 Mar 2022 17:32:59 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[De la variabilité des rendements suivant les process...]]></description>
		
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		<title>N4X : le 4 nm haute performance de chez TSMC se dévoile</title>
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		<pubDate>Fri, 17 Dec 2021 17:09:39 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[TSMC va avoir une nouvelle finesse de gravure à son catalogue : kiki va en profiter à votre avis ?]]></description>
		
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		<title>Pour un boitier comme les autres, mais pas tout à fait, il y a les créations customs de Cybertek</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 03 Nov 2021 16:59:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Cybertek propose maintenant aussi des boîtiers customisés en dur !]]></description>
		
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		<title>TSMC officialise une nouvelle finesse de gravure, le N4P</title>
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		<pubDate>Wed, 27 Oct 2021 08:00:42 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Tout est dans nom nom : 4 nm haute performances : la future star des CPU de 2023 ?]]></description>
		
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		<title>L&#8217;avenir des fonderies pure-play : un business bien juteux !</title>
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		<pubDate>Thu, 23 Sep 2021 16:08:23 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le futur des fonderies semble bien alléchant, en dépit des difficultés de mise au points des nouvelles finesses.]]></description>
		
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		<title>Intel Accelerated • Un renommage des finesses de gravure chez les bleus</title>
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		<pubDate>Tue, 27 Jul 2021 09:51:01 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Du 10 qui devient du 7, du 7 qui devient du 4, les nm qui se font la malle, et... quelques dates !]]></description>
		
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		<title>Les prix des gravures en franche augmentation, la pénurie n&#8217;a pas fini de frapper !</title>
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		<pubDate>Fri, 19 Feb 2021 15:47:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Quand la demande est forte, les prix sont à la hausse : logique, non ?]]></description>
		
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		<title>Le 3 et 2 nm pour bientôt certes, mais sous quelle forme ?</title>
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		<pubDate>Mon, 25 Jan 2021 13:59:55 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Face à l'apparition de nombreux projets sur des usines et puces gravant au-delà du 3 nm, faisons un point sur comment y arriver...]]></description>
		
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		<item>
		<title>Apple : les Mac ARM dévoilés le 10 novembre ?</title>
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		<pubDate>Wed, 04 Nov 2020 08:38:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Une chose de plus se profile pour la pomme : des ordinateurs aux entrailles maison ?]]></description>
		
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			</item>
		<item>
		<title>Le Turbo Boost : une technique pratique, mais plus contraignante que ce que l&#8217;on pourrait espérer</title>
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		<dc:creator><![CDATA[ND]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 01 Oct 2020 09:28:37 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le DVFS est une pratique courante, pourtant elle impose de nombreux choix de design. Au point d'en devenir facultative ?]]></description>
		
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		<item>
		<title>TSMC annonce d&#8217;excellents rendements pour son procédé N5</title>
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		<pubDate>Tue, 01 Sep 2020 07:45:45 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Des données sur les gravures, voilà quelque chose d'inhabituel. Autant en profiter !]]></description>
		
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		<title>TSMC rajoute des détails sur ses prochains nodes de gravure en 5 et 3 nm</title>
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		<pubDate>Tue, 25 Aug 2020 12:52:01 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Lors de son événement annuel, le Technology Symposium, TSMC a précisé sa stratégie sur les process de gravure à venir...]]></description>
		
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		<title>Intel et son 10 nm : d&#8217;une conception trop agressive aux déboires de Cannon Lake</title>
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		<pubDate>Wed, 17 Jun 2020 13:24:27 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Comment se positionne le 10 nm d'Intel face au concurrents ? Agressivement, et c'est bien tout le problème.]]></description>
		
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		<title>Des nouvelles des gravures Intel chez ASML, et des croustillantes !</title>
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		<pubDate>Fri, 13 Dec 2019 07:00:39 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le 10nm++ à la base du 7nm, et des recherches sont en court pour des CPU à 1,5 nm : alléchant !]]></description>
		
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		<title>TSMC détrône Samsung en Asie, la success-story continue&#8230;</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 03 Dec 2019 08:50:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le flambeau de l'industrie taïwanaise, TSMC, continue à briller en toute beauté, et qui pouvait bien en douter ? ]]></description>
		
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		<title>Sk Hynix améliore une fois de plus son processus de gravure DDR4</title>
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		<pubDate>Tue, 22 Oct 2019 11:00:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Du 1znm, mais quel est ce nom de code ? Tout simplement la manière de graver la DRAM, pardi !]]></description>
		
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		<title>Un 3 nm en préparation chez Samsung, qui démonte des licornes ?</title>
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		<pubDate>Tue, 15 Oct 2019 06:05:30 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le 3GAE promet d'être fabuleux, mais c'est son concepteur qui le prétend !]]></description>
		
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		<title>L&#8217;EUV de chez TSMC désormais ouvert à tous !</title>
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		<pubDate>Tue, 08 Oct 2019 13:48:55 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Ça y est, l’UV extrême est en production ! Pas pour le marché PC pour le moment, mais cela ne saurait tarder...]]></description>
		
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		<title>Les chiplets en 3D chez TSMC ? C&#8217;est pour bientôt ?</title>
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		<pubDate>Tue, 01 Oct 2019 17:51:03 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[ARM toujours pour un démonstration de technologie made by TSMC.]]></description>
		
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		<item>
		<title>GloFlo a un processus en 12 nm version LP+ désormais fonctionnel</title>
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		<pubDate>Sat, 28 Sep 2019 15:02:36 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[GloFlo qui annonce des avancées techniques : l'espoir revient ?]]></description>
		
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		<item>
		<title>Affaire TSMC/GloFlo : des dégâts sur la croissance du secteur ?</title>
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		<pubDate>Fri, 06 Sep 2019 09:42:12 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Se lancer en justice serait au détriment du dynamisme général ? Voilà qui fait du sens, au grand dam des consommateurs.]]></description>
		
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		<title>3nm chez TSMC : ça avance bien il parait !</title>
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		<pubDate>Wed, 24 Jul 2019 11:38:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[TSMC est attaqué en frontal par Samsung, et se voit donc contraint de ne pas s'endormir sur ses lauriers. Et qu'est ce qu'il y a sous les lauriers ?]]></description>
		
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		<title>TSMC va attirer du monde avec son node 6nm</title>
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		<pubDate>Fri, 03 May 2019 11:26:41 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Qui dit TSMC dit leader de la gravure. Mais dit aussi complexification de la gamme. Le N6 en est l'exemple même si son adoption est un des objectifs de la firme.]]></description>
		
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		<title>TSMC irait fabriquer des puces double épaisseur d&#8217;ici 2021</title>
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		<pubDate>Tue, 23 Apr 2019 12:47:43 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Du multi-couche et des TSV, cela rappelle la HBM, mais cette fois c'est pour du calcul !]]></description>
		
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