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	<title>foveros &#8211; comptoir de test</title>
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		<title>Intel a prévu de causer Meteor Lake et Arrow Lake aux Hot Chips</title>
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		<pubDate>Mon, 23 May 2022 17:13:53 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Foveros en pagaille pour les prochaines génération d'Intel, et la firme compte bien s'en vanter !]]></description>
		
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		<title>Intel Accelerated • Foveros Omni, Foveros Direct : des évolutions dans les packages CPU</title>
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		<pubDate>Tue, 27 Jul 2021 13:56:23 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Dernier pilier de l'Intel Accelerated : le packaging, et Foveros / EMIB a encore des surprises pour nous !]]></description>
		
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		<title>Regardons plus en détail le 3D V-cache des prochains CPU AMD</title>
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		<pubDate>Tue, 08 Jun 2021 12:41:02 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[La conception en 3D fait ses débuts dans le segment HPL, ce qui risque de bousculer un peu les choses...]]></description>
		
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		<title>3,5 milliards de $ rien que pour Foveros chez Intel au Nouveau-Mexique !</title>
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		<pubDate>Tue, 04 May 2021 09:26:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Une autre manière de confirmer que le futur d'Intel sera fait de puces 3D grâce avec Foveros !]]></description>
		
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		<title>Avec Pat, Intel va refaire Tick-Tock pour aider un retour vers le sommet d&#8217;ici 2025</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 25 Mar 2021 08:46:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le nouveau PDG veut remettre Intel sur le droit chemin, avec l'aide de certaines vieilles méthodes éprouvées. ]]></description>
		
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		<title>Lakefield a aussi son die shot officiel, en HD !</title>
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		<pubDate>Fri, 12 Jun 2020 13:05:01 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Vous aimez les transistors nus ? Nous aussi, cela tombe bien !]]></description>
		
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		<title>Intel commercialise ses premières puces 2,5D : Lakefield</title>
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		<pubDate>Thu, 11 Jun 2020 09:34:07 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[De Foveros nait Lakefield, une fusion empilant la gen11 et 4+1 coeurs (Tremont + Sunny Cove) dans 7 W !]]></description>
		
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		<title>Intel rentre dans la course des die en 3D complexes, les processeurs de demain ?</title>
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		<pubDate>Tue, 19 May 2020 14:52:58 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Malgré les difficultés présentes sur le développement des ses nouveaux processeurs, Intel continue d'innover pour préparer ses futurs générations de puces...]]></description>
		
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		<title>De la silice au silicium : Intel raconte la complexité de fabrication d&#8217;un CPU moderne</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 20 Mar 2020 17:25:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Intel et la fabrication d'un processeur, pour se rappeler des différentes étapes de la production de ces puces quasi indispensables dans notre quotidien. ]]></description>
		
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		<title>La première photo d&#8217;un die Lakefield, avec Sunny Cove et Tremont monté en 3D à la Foveros ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 14 Mar 2020 15:26:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Lakefield et ses nouveautés en photo, parés pour une première commercialisation de la nouvelle technologie Foveros d'Intel ?]]></description>
		
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		<title>Intel Xe, aka « Ponte Vecchio » et bientôt plus de nouvelles ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 15 Nov 2019 10:15:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Ça y est, les premiers GPU Xe d'Intel auraient leur nom de code interne, et semblent se diriger tout droit vers le futur superordinateur Aurora des USA. ]]></description>
		
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		<title>Un interconnect qui tue chez Intel ?</title>
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		<pubDate>Wed, 10 Jul 2019 14:16:04 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Après l'EMIB et Foveros, Intel a quelques autres idées pour les chiplets... sans application grand public.]]></description>
		
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		<title>Vers l&#8217;essor des packages 3D en 2019 ?</title>
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		<pubDate>Wed, 16 Jan 2019 17:35:47 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Interposer, multi-couches, 2,5-D, chiplets... Autant de termes qui reviendront encore davantage pour 2019.]]></description>
		
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		<item>
		<title>Les bonnes résolutions de 2019 pour le grand public, sauce Intel</title>
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		<pubDate>Tue, 08 Jan 2019 07:06:36 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Plus de Coffe Lake, Foveros qui semble se profiler pour une sortie sous peu et du 10nm en milieu d'année, voilà pour Intel au CES !]]></description>
		
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