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		<title>Du silicium au package: l&#8217;usine mondiale des puces électroniques</title>
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		<pubDate>Mon, 11 Dec 2023 13:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Démystification des experts de la géopolitique sur qui fait quoi dans les puces. Le haut de l'iceberg de silicium.]]></description>
		
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		<title>Samsung va aussi ouvrir une usine EUV chez les cowboys</title>
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		<pubDate>Fri, 21 May 2021 15:01:56 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Un nouvel El Dorado se dessine en Amérique, mais cette fois avec un nouveau Saint Graal : le silicium aux UV...]]></description>
		
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		<title>SK Hynix voudrait aussi aider le marché des semiconducteurs à sortir de sa pénurie</title>
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		<pubDate>Sat, 15 May 2021 10:48:47 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[SK Hynix aurait l'intention de se faire une plus grosse place dans le marché des fondeurs, afin de calmer la pénurie actuelle...]]></description>
		
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		<title>TSMC aligne encore plus de billets pour les trois prochaines années</title>
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		<pubDate>Fri, 02 Apr 2021 16:02:54 +0000</pubDate>
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		<title>TSMC va passer au node du 4 nm d&#8217;ici la fin de l&#8217;année</title>
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		<title>Intel ouvre son architecture x86 : zoom sur le programme ISF</title>
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		<pubDate>Thu, 25 Mar 2021 12:05:21 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Après des années centrés sur lui-même, Intel s'ouvre au développement communautaire pour l'évolution de son architecture x86...]]></description>
		
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		<title>Chez Intel, le changement c&#8217;est maintenant avec Pat Gelsinger</title>
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		<pubDate>Wed, 24 Mar 2021 14:09:59 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Le nouveau patron des bleus retrousse ses manches et annonce un lourd programme pour relancer Intel dans la course aux CPU...]]></description>
		
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		<title>Samsung maintiendrait le deal avec NVIDIA pour des Super Ampere</title>
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		<pubDate>Fri, 18 Dec 2020 13:54:36 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Malgré les difficultés présumées de production, Samsung maintient son deal avec NVIDIA pour la version 1.5 de ses cartes Ampere...]]></description>
		
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		<title>TSMC s&#8217;allie avec Google et AMD pour la guerre des puces 3D</title>
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		<pubDate>Thu, 26 Nov 2020 15:33:56 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Dans la course à l'amélioration fondamentale des puces en passant à la 3D, TSMC se fait des copains puissants pour faire face à Intel et Samsung...]]></description>
		
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		<title>Le packaging des puces, un des pivots pour le coût des futurs processeurs</title>
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		<pubDate>Thu, 25 Jun 2020 09:27:04 +0000</pubDate>
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		<title>AMD et The Foundry Company: c&#8217;est fait</title>
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		<pubDate>Tue, 07 Oct 2008 16:48:54 +0000</pubDate>
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