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		<title>La DDR5 continue sa progression chez Samsung et passe à 7200 MT/s</title>
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		<pubDate>Wed, 21 Dec 2022 14:11:16 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Une affaire accompagnée par AMD. 12 nm, EUV et maintenant aussi du diélectrique high-k !]]></description>
		
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		<title>L&#8217;industrie du stockage et de la mémoire en chute libre ?</title>
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		<pubDate>Thu, 27 Oct 2022 06:15:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Les temps s'annoncent durs pour les producteurs de mémoire, surtout ceux coréens ! ]]></description>
		
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		<title>100 milliards de $ sur 20 ans pour le nouveau complexe de fabs de Micron aux USA !</title>
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		<pubDate>Wed, 12 Oct 2022 14:01:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Micron a donné les détails de son nouveau projet très ambitieux à New York !]]></description>
		
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		<title>SK Hynix avance sur la mémoire CXL 2.0 avec sa DDR5 et dévoile un module de 96 Go</title>
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		<pubDate>Tue, 02 Aug 2022 10:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Petit à petit, le CXL fait son petit bonhomme de chemin... ]]></description>
		
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		<title>ASML n&#8217;arriverait plus à suivre la cadence pour équiper les fondeurs&#8230;</title>
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		<pubDate>Tue, 22 Mar 2022 14:55:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Construire des usines, c'est bien beau, mais encore faut-il pouvoir se procurer de quoi les équiper !]]></description>
		
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		<title>ASML, son passé proche, son présent, son avenir !</title>
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		<pubDate>Thu, 20 Jan 2022 09:01:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[ASML fait le bilan de 2021 et parle de ses attentes pour 2022, et au-delà !]]></description>
		
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		<title>ASML confirme : la production de composants pour scanners EUV est impactée par l&#8217;incendie</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 11 Jan 2022 10:49:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[ASML partage son premier état des lieux après l'incendie ayant touché son usine à Berlin. Quel est le bilan ?]]></description>
		
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		<title>Intel lance sa seconde génération de ses puces de machine learning Loihi 2</title>
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		<pubDate>Fri, 01 Oct 2021 12:09:45 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Pourquoi diable mettre du 4 nm EUV pour une série d'accélérateurs d'IA ?]]></description>
		
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		<title>SK hynix lance sa production de masse de la DRAM EUV 1anm</title>
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		<pubDate>Mon, 12 Jul 2021 12:40:55 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[SK Hynix améliore le process de production sur sa mémoire vive, tout du moins pour le monde mobile dans un premier temps...]]></description>
		
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		<title>Moins de 50 % de rendement pour le 5 nm de Samsung dans son usine flambant neuve ?</title>
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		<pubDate>Tue, 06 Jul 2021 05:59:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[À l'inverse de son homologue taïwanais, Samsung semble avoir plus de mal... ]]></description>
		
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		<title>TSMC fait le point sur ses technologies et leur production</title>
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		<pubDate>Thu, 03 Jun 2021 07:45:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Où en est le fondeur taïwanais aujourd'hui ? TSMC a répondu à la question !]]></description>
		
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		<title>Une vidéo pour mieux comprendre la production chez ASML !</title>
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		<pubDate>Tue, 25 May 2021 06:01:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Comment fonctionne le fournisseur numéro 1 en scanners lithographiques des fondeurs ?]]></description>
		
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		<item>
		<title>Les pellicules EUV enfin prêtes chez ASML, les rendements devraient pouvoir s&#8217;améliorer</title>
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		<pubDate>Wed, 24 Mar 2021 10:20:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Enfin, une amélioration de taille disponible chez TSMC : vers la fin de la pénurie ?]]></description>
		
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		<item>
		<title>SK Hynix « détaille » sa vision de la NAND et de la DRAM du futur</title>
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		<pubDate>Wed, 24 Mar 2021 08:46:00 +0000</pubDate>
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		<item>
		<title>SK Hynix a fait du gros shopping chez ASML</title>
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		<pubDate>Sat, 27 Feb 2021 09:50:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Parce que le futur est fait de l'EUV, of course ! ]]></description>
		
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		<title>Les puces LPDDR5 en EUV et 1z de chez Samsung apparaissent sur la toile</title>
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		<pubDate>Fri, 19 Feb 2021 17:18:52 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Samsung passe à l'ultraviolet pour la production de ses prochaines puces de DRAM, voyons voir ce que cela donne...]]></description>
		
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		<title>SK Hynix cherche à réduire les imperfections de la gravure EUV</title>
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		<pubDate>Wed, 10 Feb 2021 12:16:40 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Lors du SEMICON Korea 2021, SK Hynix a présenté des pistes d'amélioration pour les gravures EUV dédiées aux gravures de 10 nm et moins...]]></description>
		
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		<title>Son usine M16 achevée, SK Hynix va pouvoir se mettre à l&#8217;EUV et à la DRAM «1a»</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 02 Feb 2021 07:15:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[M16, le nouveau grand terrain de jeu de SK Hynix est prêt à entrer en service, haro sur la DRAM 1a avec EUV !]]></description>
		
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		<title>Le 3 et 2 nm pour bientôt certes, mais sous quelle forme ?</title>
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		<pubDate>Mon, 25 Jan 2021 13:59:55 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Face à l'apparition de nombreux projets sur des usines et puces gravant au-delà du 3 nm, faisons un point sur comment y arriver...]]></description>
		
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		<title>TSMC : montée en puissance du 3 nm et 55 scanners EUV en service d&#8217;ici 2021 !</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 29 Sep 2020 07:35:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[TSMC ne lève toujours pas le pied de la pédale de gaz, tout schuss vers le 3 nm et pour l'EUV d'ASML !]]></description>
		
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		<title>TSMC affirme dominer la production en lithographie EUV, et de très loin !</title>
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		<pubDate>Fri, 28 Aug 2020 10:51:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[À la question où va la majorité des scanners EUV fabriqués par ASML, TSMC a/est la réponse ! ]]></description>
		
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		<title>TSMC rajoute des détails sur ses prochains nodes de gravure en 5 et 3 nm</title>
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		<pubDate>Tue, 25 Aug 2020 12:52:01 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Lors de son événement annuel, le Technology Symposium, TSMC a précisé sa stratégie sur les process de gravure à venir...]]></description>
		
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		<title>TSMC craque finalement pour un rêve américain de 12 milliards de dollars et ce pour 8 ans</title>
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		<pubDate>Fri, 15 May 2020 15:41:33 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Après plusieurs discussions avec la Maison Blanche, TSMC a fini par se laisser emporter par le rêve américain...]]></description>
		
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		<title>À peine son 3 nm exposé, TSMC démarre la conception du 2 nm !</title>
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		<pubDate>Sat, 25 Apr 2020 09:36:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Et après le 2 nm, le déluge ? On attend encore le jour où TSMC se reposera peut-être sur ses lauriers... ]]></description>
		
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		<title>TSMC expose son procédé en 3 nm à peine le 5 nm sorti</title>
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		<pubDate>Sat, 18 Apr 2020 08:32:33 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[TSMC ne veut pas retarder son calendrier, le fondeur annonce son plan pour le 3 nm afin de devancer Samsung...]]></description>
		
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		<title>Du retard pour le 3 nm de Samsung&#8230; à cause du Coronavirus ?</title>
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		<pubDate>Tue, 07 Apr 2020 13:02:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[À cause de la pandémie, Samsung pourrait être obligé de repousser son 3 nm après un allongement des délais de livraison de son nouvel équipement... ]]></description>
		
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		<title>DDR5 et LPDDR5 à la EUVL et en volume dès 2021 chez Samsung</title>
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		<pubDate>Thu, 26 Mar 2020 08:50:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Samsung est bien avancé avec son procédé EUVL pour la DRAM et annonce son usage pour une production en volume de (LP)DDR5 à partir de 2021 !]]></description>
		
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		<title>Après le 14 nm, le fondeur chinois SMIC en route vers une sorte de 14 nm sauce 7 nm</title>
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		<pubDate>Wed, 25 Mar 2020 07:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Quoi de neuf chez le fondeur chinois SMIC en début de 2020 ? Toujours aussi ambitieux ? ]]></description>
		
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		<title>TSMC : le 5 nm à l&#8217;heure pour avril et déjà entièrement réservé</title>
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		<pubDate>Sat, 14 Mar 2020 17:40:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[L'affaire de TSCM étant désormais réglée comme une horloge Suisse, sans surprise, le 5 nm EUV est annoncé à l'heure ! ]]></description>
		
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		<title>Intel ferait du pied à TSMC pour ses GPU Xe ?</title>
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		<pubDate>Tue, 10 Mar 2020 15:50:56 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Les rumeurs sur les Xe indiqueraient que Intel copulerait avec TSMC pour réaliser ses prochains GPU dédiés, le tout en 6nm...]]></description>
		
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