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	<title>emib &#8211; comptoir de test</title>
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		<title>Intel Accelerated • Foveros Omni, Foveros Direct : des évolutions dans les packages CPU</title>
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		<pubDate>Tue, 27 Jul 2021 13:56:23 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Dernier pilier de l'Intel Accelerated : le packaging, et Foveros / EMIB a encore des surprises pour nous !]]></description>
		
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		<title>3,5 milliards de $ rien que pour Foveros chez Intel au Nouveau-Mexique !</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 04 May 2021 09:26:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Business & internet]]></category>
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					<description><![CDATA[Une autre manière de confirmer que le futur d'Intel sera fait de puces 3D grâce avec Foveros !]]></description>
		
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		<title>Intel rentre dans la course des die en 3D complexes, les processeurs de demain ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[GL]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 19 May 2020 14:52:58 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Malgré les difficultés présentes sur le développement des ses nouveaux processeurs, Intel continue d'innover pour préparer ses futurs générations de puces...]]></description>
		
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		<title>Un interconnect qui tue chez Intel ?</title>
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		<dc:creator><![CDATA[ND]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 10 Jul 2019 14:16:04 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Processeurs]]></category>
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					<description><![CDATA[Après l'EMIB et Foveros, Intel a quelques autres idées pour les chiplets... sans application grand public.]]></description>
		
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