Warning: Cannot modify header information - headers already sent by (output started at /var/www/html/wp-content/plugins/ohio-portfolio/ohio-portfolio.php:169) in /var/www/html/wp-content/plugins/wp-super-cache/wp-cache-phase2.php on line 1589

Warning: Cannot modify header information - headers already sent by (output started at /var/www/html/wp-content/plugins/ohio-portfolio/ohio-portfolio.php:169) in /var/www/html/wp-includes/feed-rss2.php on line 8
<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>cowos &#8211; comptoir de test</title>
	<atom:link href="https://test.comptoir-hardware.com/tag/cowos/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://test.comptoir-hardware.com</link>
	<description></description>
	<lastBuildDate>Thu, 04 Apr 2024 10:51:57 +0000</lastBuildDate>
	<language>fr-FR</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.9.1</generator>

<image>
	<url>https://test.comptoir-hardware.com/wp-content/uploads/2024/04/cropped-favicon-neeed-2-2020-32x32.png</url>
	<title>cowos &#8211; comptoir de test</title>
	<link>https://test.comptoir-hardware.com</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>200 milliards de transistors en monolithique chez TSMC à l&#8217;horizon 2030 (comme Intel)</title>
		<link>https://test.comptoir-hardware.com/47343/200-milliards-de-transistors-en-monolithique-chez-tsmc-a-lhorizon-2030-comme-intel/</link>
					<comments>https://test.comptoir-hardware.com/47343/200-milliards-de-transistors-en-monolithique-chez-tsmc-a-lhorizon-2030-comme-intel/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Pascal M.]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 29 Dec 2023 13:00:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Processeurs]]></category>
		<category><![CDATA[3d]]></category>
		<category><![CDATA[cowos]]></category>
		<category><![CDATA[info]]></category>
		<category><![CDATA[roadmap]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://test.comptoir-hardware.com/47343/200-milliards-de-transistors-en-monolithique-chez-tsmc-a-lhorizon-2030-comme-intel/</guid>

					<description><![CDATA[TSMC communique sur ses prévisions en capacité de gravure : jusqu'à 1000 milliards de transistors en stacking 3D.]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://test.comptoir-hardware.com/47343/200-milliards-de-transistors-en-monolithique-chez-tsmc-a-lhorizon-2030-comme-intel/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>Regardons plus en détail le 3D V-cache des prochains CPU AMD</title>
		<link>https://test.comptoir-hardware.com/44169/regardons-plus-en-detail-le-3d-v-cache-des-prochains-cpu-amd/</link>
					<comments>https://test.comptoir-hardware.com/44169/regardons-plus-en-detail-le-3d-v-cache-des-prochains-cpu-amd/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[GL]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 08 Jun 2021 12:41:02 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Processeurs]]></category>
		<category><![CDATA[3D V-cache]]></category>
		<category><![CDATA[amd]]></category>
		<category><![CDATA[cowos]]></category>
		<category><![CDATA[foveros]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://test.comptoir-hardware.com/44169/regardons-plus-en-detail-le-3d-v-cache-des-prochains-cpu-amd/</guid>

					<description><![CDATA[La conception en 3D fait ses débuts dans le segment HPL, ce qui risque de bousculer un peu les choses...]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://test.comptoir-hardware.com/44169/regardons-plus-en-detail-le-3d-v-cache-des-prochains-cpu-amd/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>TSMC passerait à la 6ème génération de puces CoWoS en 2023</title>
		<link>https://test.comptoir-hardware.com/42729/tsmc-passerait-a-la-6eme-generation-de-puces-cowos-en-2023/</link>
					<comments>https://test.comptoir-hardware.com/42729/tsmc-passerait-a-la-6eme-generation-de-puces-cowos-en-2023/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[GL]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 27 Oct 2020 10:27:29 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Processeurs]]></category>
		<category><![CDATA[5nm]]></category>
		<category><![CDATA[cowos]]></category>
		<category><![CDATA[HBM]]></category>
		<category><![CDATA[hbm2e]]></category>
		<category><![CDATA[packaging]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://test.comptoir-hardware.com/?p=42729</guid>

					<description><![CDATA[TSMC pourrait passer à la vitesse supérieure sur ses gravures en 2.5D, en passant à la nouvelle génération dans 3 ans, donnant de la HBM toujours plus dense...]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://test.comptoir-hardware.com/42729/tsmc-passerait-a-la-6eme-generation-de-puces-cowos-en-2023/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>TSMC et sa nouvelle fab US, un gros chamboulement pour l&#8217;industrie du semiconducteur ?</title>
		<link>https://test.comptoir-hardware.com/41592/tsmc-et-sa-nouvelle-fab-us-un-gros-chamboulement-pour-lindustrie-du-semiconducteur/</link>
					<comments>https://test.comptoir-hardware.com/41592/tsmc-et-sa-nouvelle-fab-us-un-gros-chamboulement-pour-lindustrie-du-semiconducteur/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 19 May 2020 07:54:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Business & internet]]></category>
		<category><![CDATA[5 nm]]></category>
		<category><![CDATA[approvisionnement]]></category>
		<category><![CDATA[arizona]]></category>
		<category><![CDATA[cowos]]></category>
		<category><![CDATA[fab]]></category>
		<category><![CDATA[industrie]]></category>
		<category><![CDATA[semiconducteur]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<category><![CDATA[usa]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://test.comptoir-hardware.com/?p=41592</guid>

					<description><![CDATA[Beaucoup se demandent déjà quelles peuvent être les conséquences à plus ou moins moyen terme du nouveau rêve américain de TSMC. Un début de réponse ? ]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://test.comptoir-hardware.com/41592/tsmc-et-sa-nouvelle-fab-us-un-gros-chamboulement-pour-lindustrie-du-semiconducteur/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>TSMC améliore sa technologie CoWoS afin de préparer le 5nm</title>
		<link>https://test.comptoir-hardware.com/41092/tsmc-ameliore-sa-technologie-cowos-afin-de-preparer-le-5nm/</link>
					<comments>https://test.comptoir-hardware.com/41092/tsmc-ameliore-sa-technologie-cowos-afin-de-preparer-le-5nm/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[GL]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 05 Mar 2020 14:16:41 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Processeurs]]></category>
		<category><![CDATA[5nm]]></category>
		<category><![CDATA[cowos]]></category>
		<category><![CDATA[nvidia]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<category><![CDATA[xilinx]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://test.comptoir-hardware.com/?p=41092</guid>

					<description><![CDATA[TSMC améliore la conception des ses puces 2.5D afin d'améliorer l'efficacité des prochaines puces prévues en 5nm...]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://test.comptoir-hardware.com/41092/tsmc-ameliore-sa-technologie-cowos-afin-de-preparer-le-5nm/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>Les chiplets en 3D chez TSMC ? C&#8217;est pour bientôt ?</title>
		<link>https://test.comptoir-hardware.com/39977/les-chiplets-en-3d-chez-tsmc-cest-pour-bientot/</link>
					<comments>https://test.comptoir-hardware.com/39977/les-chiplets-en-3d-chez-tsmc-cest-pour-bientot/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[ND]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 01 Oct 2019 17:51:03 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Processeurs]]></category>
		<category><![CDATA[3d]]></category>
		<category><![CDATA[arm]]></category>
		<category><![CDATA[cowos]]></category>
		<category><![CDATA[ghz]]></category>
		<category><![CDATA[gravure]]></category>
		<category><![CDATA[silicium]]></category>
		<category><![CDATA[tsmc]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://test.comptoir-hardware.com/?p=39977</guid>

					<description><![CDATA[ARM toujours pour un démonstration de technologie made by TSMC.]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://test.comptoir-hardware.com/39977/les-chiplets-en-3d-chez-tsmc-cest-pour-bientot/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>