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	<title>3D nand &#8211; comptoir de test</title>
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		<title>Transcend annonce son SSD durable pour l&#8217;industrie : le MTE662T</title>
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		<pubDate>Tue, 04 Feb 2020 12:24:26 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[L'arrivée des premiers SSD en NAND 3D de 96 couches chez Transcend montre l'impact de l'augmentation du nombre de couches sur l'endurance...]]></description>
		
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		<title>WD Black SSD 3D NAND : à mi-chemin entre les 960 EVO et PRO de Samsung !</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Matthieu Strebler]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 06 Apr 2018 15:50:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[La bataille des SSD NVMe montés de 3D NAND 64 couches s'intensifie avec l'arrivée des WD Blacks et SanDisk Extreme Pro ! Quoi de neuf ? ]]></description>
		
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		<title>Les premiers prototypes de SSD 72-couches sont chez SK Hynix</title>
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		<pubDate>Tue, 06 Feb 2018 11:16:38 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Pour les entreprises principalement, ces 72 couches permettront de réaliser des puces de 512 Gb.]]></description>
		
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		<title>La route d&#8217;ADATA vers la 3D NAND se poursuit</title>
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		<pubDate>Mon, 12 Dec 2016 18:10:00 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[ADATA continue à se mettre à jour, en intégrant de la 3D NAND TLC dans ses SSD externes SC660H et SV620H, de 256 et 512Go.]]></description>
		
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		<title>Micron vient de sortir sa première 3D NAND UFS et&#8230; elle ira dans les smartphones !</title>
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		<pubDate>Wed, 10 Aug 2016 15:45:45 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Micron vient de dévoiler sa toute première 3D NAND UFS 3.1 et cette dernière sera réservée au monde mobile, les smartphones étant un marché qui a largement dépassé celui des ordinateurs personnels.]]></description>
		
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		<title>Toshiba va tout miser sur les SSD et la 3D-NAND</title>
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		<pubDate>Mon, 25 Jan 2016 08:30:17 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Toshiba fait face à une forte concurrence dans le monde du stockage et s'est décidée à tout miser sur ses nouvelles puces de NAND 3D dans les années à venir, investissant largement dans le développement de l'usine de Yokkaichi qu'elle tiendra conjointement avec SanDisk et qui ouvrir les portes en 2018 pour une production de masse de ces puces mémoire.]]></description>
		
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		<title>De la NAND 3D à 48 couches chez Toshiba et SanDisk</title>
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		<pubDate>Thu, 26 Mar 2015 16:45:14 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Toshiba et SanDisk se sont données le mot et annoncent simultanément la...]]></description>
		
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		<title>Intel : de la 3D NAND haute densité prévue pour 2015</title>
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		<pubDate>Mon, 24 Nov 2014 08:37:16 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Intel vient de faire savoir que la 3D NAND sera au programme...]]></description>
		
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		<title>Samsung débute la production de 3D V-NAND en TLC pour le 850 EVO</title>
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		<pubDate>Fri, 10 Oct 2014 18:55:36 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[Au début du mois de septembre, Samsung avait fait du teasing sur...]]></description>
		
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