Elpida a le vent en poupe ne cette fin 2009. L’activité de la firme bat son plein grâce au beau succès de ses puces, comme les "Hyper Ram" qui équipent de nombreux kits haut de gamme, avec des certifications impressionnantes comme de la DDR3-2200MHz en Cas8 par exemple. Et les choses devraient encore s’améliorer pour la marque, qui vient d’annoncer son passage à une finesse de gravure de 40nm, et qui aurait pour résultat non seulement une amélioration des yields de 44% par wafer, mais qui plus est une baisse drastique de la tension appliquée aux puces. Pour rappel, la tension de référence de la DDR3 est à 1.5V, et un format "basse consommation" a également été établi à 1.35V (DDR3L). Elpida annonce de son côté que les tensions seront encore plus basses, et pourraient atteindre seulement 1.2V ! La production de masse est attendue pour la fin de l’année, très proche de nous donc, et l’optimisme est de rigueur puisque la firme pense pouvoir très rapidement faire migrer ses chaînes de production pour atteindre 50% de puces produites avec cette nouvelle finesse de gravure. (Source HeXus)
