C’est au tour de SK Hynix de déclarer avoir gravé sa première puce de LPDDR3 de 8Gb haute densité. Pour y parvenir, la firme a utilisé son procédé de 20nm, et ce n’est pas tout. Elle mouline à la vitesse de 2133 Mb/s, et ce sous une tension ridicule de 1.2V, encore que ça reste pas mal pour de la mémoire destiné à l’embarqué, mais en baisse de plus de 10% vis à vis de la LPDDR2.
Du coup, voilà que les produits mobiles de demain devraient se choper une belle tendinite à aller bien plus vite qu’aujourd’hui, tablettes, smartphones, pourquoi pas clé USB, bref la révolution est en marche, commencez à faire le deuil de la LPDDR3 à 1600Mb/s ! (Source X-bit labs)
